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观LED行业六大趋势 照明业格局或改写?

[来源:圣奈斯LED灯生产厂家]      2015-09-30 06:30    
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    【内容摘要: 在实体经济持续下行的情况下,LED产业却经历了一轮令人瞠目结舌的发展,整个产业在过去几年翻番增长,一举成为全球最靓丽的“潜力股”。 抛开很多大牌厂商的终端围攻战,深紫外、小间】
    正文:

    在实体经济持续下行的情况下,LED产业却经历了一轮令人瞠目结舌的发展,整个产业在过去几年翻番增长,一举成为全球最靓丽的“潜力股”。

    抛开很多大牌厂商的终端围攻战,深紫外、小间距、背光源、倒装、强封装、大散热、小驱动、智能控制、荧光粉、硅胶等各个领域的发展势头也是备受鼓舞,越来越多的资本加入到了“LED产业大军”之中,更有G9小灯泡等黑科技频现。

    未来,LED业将会进一步提升产业聚集度,优势资源将会向优势企业靠拢。盛宴的同时,我们也不得不深思, LED产品琳琅满目同质化严重,产品价格参差不齐竞争激烈,企业又该如何找到新出路?

    新技术暗中发力, LED市场竞争日趋惨烈,LED创新应用前景诱人,LED智能照明正在兴起,LED产业在路上。

  1. 芯片及封装环节发展迅猛

    光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品,未来还有可能大幅增长。

  2. CSP及倒装无金线开始流行

    虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音,但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源,面向电视显示的产品已经有CSP产品。

    例如CSP封装产品仿COB形式,多个小器件并串结合,根据应用大小可无限拼装。此外,今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。

  3. EMC器件产品受追捧

    EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展,市场稳定有待扩展,例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。

  4. 智能化灯具日渐成熟

    智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行,是趋势也是挑战,当前的“App+灯+控制系统”的方式,各家产品从灯到软件、系统自成一体,没有统一的标准或协议,不能互联互通,这是制约发展的一大弊端。

  5. 灯丝灯市场应声高涨

    灯丝灯更加成熟,不少企业依托技术领先,产销全球各国各地,市场应声高涨,蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。

  6. 细分领域普及率越来越高

    紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多,普及率也越来越高,例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大,但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。

    如今,芯片封装技术优势显现,产业装备迅速扩张,显示领域延伸,背光小间距领先,智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩大,并一直被业界关注。

    总之,LED照明这场盛宴的各类新品已经蜂拥而至,新的照明生态圈正在悄然重塑……

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